電鍍設備鍍層厚度的不均勻產生的影響

對于陽極氧化涂層，涂層薄處經不起殉職侵蝕，常規會導致生銹。而且一部分生銹后已不過關，過厚實實際上產生了涂層金屬材料的奢侈浪費。如果保證超薄不銹蝕，只有大的加厚型均值較薄，電鍍加工成本增加。

對于陰極涂層，薄涂層孔隙率高，容易產生點狀腐蝕，然后增加銹點，形成連續腐蝕。在鍍層薄處腐蝕比陽極性鍍層快。對局部防滲氮、滲碳涂層，薄處易形成孔洞，失去保護作用。若厚度均勻，各部分孔隙率差別不大，整體耐腐蝕性提高。

對于光亮電鍍，由于陰極電流密度小，光亮平整度差，涂層薄處整體外觀惡化。

合金電沉積是指不同厚度的合金成分不同，或外觀不均勻，或耐腐蝕性不一致。

不同厚度的涂層具有不同的物理和機械性能(如脆性、內應力等)。如果鍍層后需要沖壓成型等加工，鍍層過厚的地方往往加工性能差(剝落、開裂、粉末脫落等)。

確定一種電鍍及其所有電鍍槽應配置多大以及什么樣的電源是電鍍生產的首要任務。在實際生產中，電鍍設備廠家有兩種方法來確定電鍍電源：一種是根據電鍍容量確定的體積電流密度法；另一種是根據電鍍面積計算的單位面積電流密度法。

所謂體積電流密度，就是根據每升鍍液允許的大電流調整整個鍍槽所需的電流強度，從而確定所需的大電源和常規輸出功率。鍍銅一般為0.2~0.3A/L，鍍鎳為0.1~2.5A/L，光亮鍍鎳為0.3~0.35A/L，酸性鍍鋅為0.5~0.6A/L，堿性鍍鋅為1.2A/L，鍍鉻為2~3A/L。以鍍亮鎳為例，600L鍍液大工藝電流可達0.3A/L×600L=180A，可選擇200A電源。

根據受鍍面積也可以計算出大電流。以鍍鉻為例，如果是600L鍍液，60℃時允許大電流密度為100A/dm2，滿載時可鍍10dm2，則所需電源大輸出電流為100A/dm2×10dm2=1000A，即1000A、18V整流電源。

在防腐、外觀、加工性能等方面，都希望提高涂層厚度的均勻性。對于尺寸要求準確的硬鉻零件，有時用戶很難要求不磨削。有時，為了確保薄的部分滿足尺寸要求，厚度均勻性差，平均厚度必須大大加厚，這在生產中并不少見。為了使鍍件上各部分厚度盡可能接近，必須了解影響鍍層厚度均勻度的因素。